应用场景：VSI POF1550T是一个单通道、非接触光纤高温计，产品基于黑体辐射理论接收待测物体发射的能量并转化为温度。VSI POF1200T 可以按照待测物的材料属性和测温范围配置不同的波长，测量距离从 3 毫米到3 米，测温范围达 150 到 1200 摄氏度。

主要特点：

·可广泛应用于半导体领域，如 Epi、PECVD ，LPCVD，PVD 和 MOCVD；

·支持多通道级联实现多路温度实时监测；

·非接触，可实现原位温度测量；

·高精度温度监测，可达±1.5°C；

·小巧，低成本，可取代传统热电偶方案，大幅提高晶圆之间的一致性。

技术指标：

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应用场景：半导体制程设备中，如蚀刻设备、化学气相沉积CVD设备、物理气相沉积 PVD设备；具备核心仿真能力，优化产品输入功率、流体等关键参数，可提供更高的工艺一致性、稳定性、可重复性。

特点和指标：

· 仿真设计能力，具备共同开发 heater 能力；

· 有电子束焊接设备及真空钎焊设备，具备加热盘焊接能力；

· 加热盘装配能力，主要加热丝装配能力。

参数：

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应用场景：半导体前段制程设备如ETCH、CVD、PVD、ALD、MOCVD、IMP 等设备中，提供更高的良率。 

V 系列MFC：采用独特双阀 + 压降 + 位置传感 设计测量精度可达±0.5% S.P. (0.5-100% F.S.)响应速度领先，最快可达≤ 50ms。 

P 系列MFC：采用改进单阀 + 压差 + 位置传感 设计测量精度±1.0% S.P. (10%-100% F.S.)响应速度≤300ms。

T 系列MFC：采用热式传感器+低热电磁阀+压力传感技术满足主流测量精度 ≤±1.0% S.P.(25%-100% F.S.)重复性对标行业领先产品 (≤±0.2% F.S. )。 

E 系列MFC：成熟稳定的热式传感技术、高性价比非半导体解决方案、适用量程范围包括 2 sccm ~ 500 slm支持440多种气体。

参数指标：

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应用场景：先导的数字化压力控制器（DPC）默认配置成底座 1.125″(28.6 mm) 宽、金属密封的压力控制器，适用于广泛的应用场景，适合于 100 ~ 350 KPa(A) 控压范围，精控范围为满量程的 2~100%。该产品目前支持上游控压模式，提供 EP 选项，表面平整度为 5μ-inch，可良好地适用于高洁净度制程。

主要优势：限流规格（N2等效）：50, 300, 1000, 5000, 10000sccm；精度：±0.5% F.S.；响应速度：＜1.0s。

特点和指标：

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应用场景：高精度压力传感器，采用先进微加工硅技术 MEMS芯、特殊的充油介质隔离、扎实的抗干扰电路设计，具不锈钢内外结构界面，配置了多种压力连接方式，并能提供多种不同的电输出信号和方式，更能快速满足客户特殊定制需求。

主要优势：高精度 MEMS芯片设计；可灵活定制；耐用性与广泛适应性。

特点和指标：

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微波电源应用场景：MPCVD；传统的加热、解冻；石英提纯；医疗废弃物处理；半导体。

微波电源主要参数（75kW）：

微波工作频率：( 915± 5 )MHz；

功率稳定性：≤± 100W；

微波转换效率：≥81%；

输出功率范围：2 - 75 kW 步进：100 W；

频率稳定性：≤±0.05%；

微波泄露：≤ 0.5 mW/cm2

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应用场景：电子、医疗器械、特种灯具、特种刀具、半导体制造、光刻机、通信、航空航天、大型窑炉、高温载具等。

特点和指标：分类：氧化铝陶瓷、氧化锆陶瓷、氮化铝陶瓷、氮化硅陶瓷、碳化硅陶瓷等。

尺寸：支持各种定制。

应用场景：电子、LED 照明、半导体封装、通信、航空航天、新能源等。

特点和指标：

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应用场景：精密仪器与设备

特点和指标：

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应用场景：芯片封装

特点和指标：

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